웨어러블 기기용 초미세 액체 금속 회로 패터닝 기술 개발 썸네일
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웨어러블 기기용 초미세 액체 금속 회로 패터닝 기술 개발

기술분야

액체 금속 마이크로 패터닝

판매 유형

직접 판매

판매 상태

판매 중

거래방식

특허판매
라이센스
노하우
공동연구

AI 요약

기존 고체 기반 전자회로는 유연성 및 신축성 웨어러블 기기 구현에 한계가 있으며, 액체 금속의 미세 패턴 형성 또한 난제였습니다. 본 발명은 스트레칭 가능한 기판에 액체 금속을 프린팅 후 늘려 패턴 폭을 줄이고, 상변화 및 이송을 통해 마이크로급 초미세 패턴을 구현하는 혁신적인 액체 금속 패터닝 방법과 장치를 제안합니다. 이 기술은 유연한 기판 위에서도 안정적이고 균일한 패턴 형성을 가능하게 하며, 기존 한계를 넘어선 단일 자릿수 마이크로 패턴 구현을 통해 플렉서블 전자회로 및 웨어러블 디바이스 개발에 핵심적인 기여를 합니다.

기본 정보

기술명
액체 금속 패터닝 방법, 액체 금속 패터닝 장치 및 액체 금속을 포함하는 기판
기관명
서울대학교산학협력단 서강대학교산학협력단
대표 연구자공동연구자
이정철-
출원번호등록번호
10201800079721024302780000
권리구분출원일
특허2018.01.22
중요 키워드
스트레칭 기술액체 금속플렉서블 센서직접 분사 프린팅패터닝유연 기판전자회로 구성상변화 패터닝미세 패턴마이크로 회로웨어러블 기기액체 금속 프린팅곡면 프린팅갈륨인듐 합금패턴 폭 감소나노구조

기술완성도 (TRL)

기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영

기술 소개

매도/매수 절차

기술이전 상담신청

연구자 미팅

기술이전 유형결정

계약서 작성 및 검토

계약 및 기술료 입금

서강대학교
문의처

서강대학교

담당자서강대학교산학협력단
이메일tlo@sogang.ac.kr
연락처02-3274-4863

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