기존 자기 자극기는 뇌 피질 자극 깊이가 제한적이며 국소 자극이 어렵다는 한계가 있었습니다. 본 발명은 한 쌍의 자기코일과 돌출부를 활용하여 집중 자계를 형성, 이러한 문제를 해결합니다. 혁신적인 구조로 유도 자기장 집적도를 기존 대비 2.4배 이상 향상시켰으며, 특정 뇌 부위에 고효율의 정밀 자극을 가능하게 합니다. 또한, 단순화된 형상으로 제조 공정이 간소화되어 생산 효율성이 높습니다. 우울증, 통증 치료 등 비침습적 경두개 뇌 자극 분야에 새로운 가능성을 제시합니다.

본 발명은 이차전지 캐소드 물질 개발에 필요한 막대한 비용과 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 가상 캐소드 시뮬레이션 방법 및 전자 장치에 관한 것입니다. 기존 실험 기반 개발의 한계와 컴퓨터 시뮬레이션의 높은 진입 장벽을 해결하기 위해, 사용자 친화적인 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 캐소드 물질의 가상 설계, 변형, 시뮬레이션 및 다양한 물성 분석(완화, 확산, 전위, 자유 에너지, 상, 상태 밀도 등)을 가능하게 하여, 연구자들이 쉽고 빠르게 최적의 이차전지 소재를 개발할 수 있도록 돕습니다. 본 기술을 통해 이차전지 개발 프로세스를 최적화하고 시장 경쟁력을 강화하시길 바랍니다.

기존 캔뚜껑은 개방 후 재밀봉 시, 커버 변형으로 인해 내용물 누설의 위험이 있었습니다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결한 혁신적인 재밀봉 캔뚜껑 기술입니다. 리벳을 통한 레버와 커버의 결합 구조를 개선하여, 개방 과정에서 커버가 가압되거나 변형되지 않도록 설계되었습니다. 이로써 사용자는 캔 개방 후에도 인출구를 완벽하게 재밀봉하여, 내용물을 누수 걱정 없이 위생적이고 안전하게 보관할 수 있습니다. 본 기술은 음료 캔 등의 편의성과 휴대성을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.

칩 스태킹 공정에서 TSV(관통 실리콘 비아) 내 구리의 열팽창으로 인한 돌출(구리 펌핑) 현상은 반도체 칩의 신뢰성을 저하시키는 주요 원인입니다. 특히 고온 공정에서 발생하는 이러한 문제는 BEOL 층 손상으로 이어질 수 있습니다. 본 기술은 이러한 구리 돌출 현상을 사전에 예측하여 칩 스태킹 공정의 신뢰성을 확보하고 불량률을 감소시키는 혁신적인 시스템 및 예측 방법을 제공합니다. TSV의 초기 형상, 구리 결정립 정보, 열처리 조건 등 다양한 데이터를 입력받아, 구리 결정립 성장률 및 열변형을 정밀하게 시뮬레이션하여 구리 돌출량을 예측합니다. 이 시스템은 시뮬레이션 결과를 시각화하여 제공함으로써, 반도체 제조 공정 최적화에 기여하고 잠재적인 불량을 미연에 방지할 수 있습니다. 본 기술을 통해 고품질 반도체 생산에 기여하고 불량률을 획기적으로 낮출 수 있습니다.

금속나노입자 열처리 시 발생하는 형상 변화 예측은 나노기술 분야의 중요한 과제입니다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 컴퓨터 시뮬레이션을 활용한 금속나노입자 형상 예측 장치 및 방법을 제공합니다. 바닥재, 나노입자 형성, 열처리 정보를 입력하여 에너지 방정식을 계산하고, 시간에 따른 형상 변화를 정확하게 예측할 수 있습니다. 이를 통해 나노입자 제작을 위한 최적의 열처리 공정 조건을 확보하여 연구 및 생산 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다.