안길초

고성능 ADC/DAC 및 혼성신호 IC 설계

본 연구실은 고성능 아날로그-디지털 변환기(ADC) 및 디지털-아날로그 변환기(DAC)를 포함한 혼성신호 집적회로(IC) 설계 분야에서 선도적인 연구를 수행하고 있습니다. 데이터 변환기의 속도, 해상도, 전력 효율을 극대화하는 혁신적인 설계 기법을 개발하여, 다양한 차세대 전자 시스템의 핵심 기반 기술을 제공하는 데 중점을 둡니다. 특히 SAR(Successive Approximation Register) ADC, 델타-시그마(Delta-sigma) 변조기, 파이프라인 ADC 등 다양한 구조의 데이터 변환기 설계에 깊이 있는 전문성을 보유하고 있습니다. 오프셋 및 미스매치 보정 기법, 비선형성을 개선하는 DAC 구조, 그리고 동적 전력 관리 기술 등을 활용하여 극한의 성능을 달성합니다. IEEE JSSC, Electronics Letters 등 최고 수준의 학술지에 다수의 논문을 발표하고 관련 특허를 출원하여 기술력을 입증하고 있습니다. 이러한 연구는 초고속 통신 시스템, 고해상도 영상 처리, 오디오 및 의료 영상 장비 등 정밀한 신호 변환이 요구되는 다양한 응용 분야에서 핵심적인 역할을 합니다. 본 기술은 시스템의 전체 성능을 향상시키고 전력 소모를 줄여, 웨어러블 기기, IoT 센서, 자동차 전장 등 배터리 수명과 소형화가 중요한 차세대 제품 개발에 기여하고 있습니다.

저전력 고정밀 센서 인터페이스 및 IP 개발

본 연구실은 저전력으로 고정밀 센서 신호를 처리하고 시스템과 연결하는 인터페이스 회로 및 아날로그 IP(Intellectual Property) 개발에 집중하고 있습니다. 다양한 센서로부터 취득되는 미세 신호를 효율적으로 증폭, 필터링, 디지털화하는 기술을 통해, 차세대 센서 시스템의 성능 향상과 에너지 효율을 극대화하는 것을 목표로 합니다. 전류 센서, 온도 센서, 터치 센서, 생체 신호 센서 등 광범위한 센서 유형에 대한 인터페이스를 설계합니다. 특히 BJT(Bipolar Junction Transistor) 기반 온도 센서 측정, 저전력 고정밀 전류 센서, 그리고 초저전력 헬스케어 센서용 아날로그 IP 개발에 핵심 역량을 가지고 있습니다. '전류 공유 기술'과 '스위치드 캐패시터 적분기' 등 독자적인 기술을 통해 성능 저하 없이 전력 소모를 혁신적으로 줄이는 설계를 구현합니다. 또한 AI 기반 센서 신호처리 ROIC(ReadOut IC) 플랫폼 기술을 개발하며 AI와의 융합을 통한 지능형 센서 솔루션을 제공합니다. 개발된 기술들은 웨어러블 기기, IoT 디바이스, 자동차 전장 시스템, 헬스케어 진단 장비 등 전력 효율과 신뢰성이 중요한 분야에 적용될 수 있습니다. 특히 기술이전을 통해 성능 유지하며 전력 50% 절감하는 전류 공유 기술, 고속 저전력 소면적 DT 스위치드 캐패시터 적분기 등의 상용화 가능성을 입증하였으며, 이를 통해 산업계에 실질적인 가치를 제공하고 있습니다.

차량용 및 헬스케어 시스템반도체 통합 솔루션

본 연구실은 차량용 전장 및 헬스케어 기기를 위한 고신뢰성 시스템반도체 통합 솔루션 개발을 추진하고 있습니다. 센서, 신호처리, 데이터 변환 등 핵심 아날로그 및 혼성신호 IP를 시스템 온 칩(SoC) 형태로 통합하여, 특정 응용 분야에 최적화된 고성능, 고효율 반도체 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다. 차량용 비디오 이퀄라이저 IP 개발, 고전류 환경을 위한 전류 센서 측정 기술, 그리고 헬스케어 센서용 초저전력 고해상도 아날로그 IP 개발 등 다양한 핵심 모듈을 연구합니다. 특히 AI 기반 지능형 센서 신호처리 ROIC 플랫폼 기술 개발을 통해 센싱부터 데이터 분석까지 원스톱 솔루션을 제공하며, 시스템반도체의 지능화 및 통합화를 선도합니다. 산학협력을 통한 차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업에도 적극 참여하여 기술 저변 확대에 기여하고 있습니다. 개발된 기술은 자율주행, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 같은 차량용 전장 시스템의 안정성과 성능을 향상시키며, 정밀 의료 진단 장비, 웨어러블 헬스케어 기기 등 웰빙 사회 구현에 필수적인 기술로 활용됩니다. 이러한 통합 솔루션은 제품의 개발 기간 단축, 생산 비용 절감 및 시장 경쟁력 강화에 기여하며, 미래 시스템반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것입니다.