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마이크로 EDM 시스템
 
 
교 수 이철수
학 과 기계공학과
연구분야 CAD/CAM, FMS, 최적화
홈페이지 http://hompi.sogang.ac.kr/cadcam  
 
전기/전자 > 반도체장비

바이오 및 초정밀 제품에 사용되는 고정밀·고기능을 가지는 각종 소형부품들의 정밀한 가공을 위해서는 Micro-machining 기술의
  개발이 우선적으로 필요하다. 현재 300㎛ 이하의 형상치수를 가지는 홈, 구멍, 축등의 기본 가공공정에 대한 요구는 증가하고
  있는 추세이지만 범용 기계는 가공능력의 한계를 보이고 있기 때문에 특수한 가공기술의 개발이 활발히 이루어졌다. 이들 연구 중
  대부분은 반도체 제작공정을 응용한 가공이 주류를 이루어 왔다. 그러나 이러한 방법은 미소한 패턴을 쉽게 만들 수 있는 장점이
  있으나, 가공 가능한 재료와 두께에 한계와 고가의 초기 투자비용의 문제점을 가지고 있다.
  본 연구는 반도체 제작 공정 가공법의 문제점을 극복한 Micro-EDM 가공 시스템을 개발하여 다양한 3차원적인 구조물을 가공하는
  가공 시스템을 개발하는데 그 목적이 있다. Micro-EDM 시스템은 기존의 EDM 기술을 응용하여 단발 방전에너지의 극소화, 정밀화
  된 위치 결정, 방전주기의 극소화 등을 수행함으로써 형상치수가 수십 ㎛에서 수백 ㎛ 에 이르는 3차원 부품을 가공하는 기술로써,
  재료의 제한이 적고 비교적 강성이 크고 다양한 형상을 지닌 3차원 구조물을 손쉽게 가공할 수 있다는 장점을 지니고 있다.
 



 



 제품명

 응용분야

 Micro-EDM System

 Micro-machine

 Micro-chanel

 마이크로 냉각시스템

 Micro-vane Pump

 극소량/정량 토출 시스템

 Micro-volt/nut

 미소구조물 체결 부품 제조

 

현재 전세계 마이크로 부품 시장은 2010년 90억 달러에 이른다. 2009년 대비 2%, 2006년 대비 5%의 성장률을 보이고 있다.
  기계가공 분야에서 매우 큰 성장세를 보이고 있으며, 향후 10년간 더 큰 성장이 기대되는 분야이다. 또한 최근 IT 융합추이를
  따라서 반도체기술의 발전과 더불어 확산되고 있고, 각종 시스템의 초소형화 및 집적화, 저전력 소비를 구현할 수 있는 마이크로
  가공 시장의 활용분야는 의약, 통신, 교통, 산업, 가전, 농업에 이르기 까지 광범위하다. 일부 마이크로 제품은 이미 대규모 시장을
  형성하고 있고 많은 새로운 제품이 출시되는 등 미래에 영향력이 큰 기술로 인지되었고, 기존시장의 판도가 그에 따라 크게 변화
  할 뿐 만 아니라 새로운 시장이 형성 되고 있는 추세이다. 본 연구를 통해 개발된 가공 시스템은 마이크로 제품 가공 및 생산에
  많은 이점을 제공하여 관련 산업에 큰 파급 효과를 줄 것으로 예상된다.
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